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龙蟠科技（02465）公布，于2026年6月16日，公司与联席配售代理订立配售协议，拟透过联席配售代理发行最多合共1500万股配售股份，每股配售股份13.09港元，较当日收市价每股H股14.37港元折让约8.91%。
假设配售股份悉数获配售，净筹约1.94亿港元，约58.69%用作金坛项目的一般营运资金；及约41.31%用作部分偿还集团于2026年8月27日到期及本金总额为人民币1.3亿元的未偿还中国民生银行南京分行贷款。余下未偿还贷款预期将以集团现有资金偿还。
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责任编辑：卢昱君
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